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SK Hynix, chip NAND 3D de 72 capas listo para futuros iPhones

septiembre 19, 2020

SK Hynix, chip 3D NAND de 72 capas listo para futuros iPhones – Macitynet.it

SK Hynix, un proveedor de memoria flash y DRAM de Corea del Sur que también tiene a Apple entre sus clientes, anunció una memoria NAND Flash 3D de dos capas de 256 gigabits (Gb) que aprovecha las matrices de tres celdas. Al apilar 1,5 celdas más que la tecnología anterior de 48 capas, un solo chip NAND Flash de 256 Gb, puede obtener 32 gigabytes de almacenamiento, memoria dos veces más rápido en operaciones internas y hasta un 20% más rápido en rendimiento de lectura / escritura que a chips NAND 3D de 48 capas.

La empresa surcoreana ha estado produciendo chips 3D de 256 Gb de 48 capas desde noviembre del año pasado; los chips 3D NAND anteriores de 128 GB con 36 capas se lanzaron en abril de 2016. Los nuevos chips permiten un aumento de aproximadamente un 30% en la productividad de fabricación (al apilar más celdas) aprovechando las instalaciones de fabricación existentes. Se espera una producción en volumen en la segunda mitad del año.

Para los chips flash NAND integrados en el iPhone 7 y iPhone 7 Plus, la casa de Cupertino está recurriendo tanto a SK Hynix como a Toshiba. Algunos iPhone 7 integran módulos con 48 capas 3D, un tipo de NAND llamado BICS, que no se usaba antes en productos comerciales.

SK Hynix es una de las empresas que compiten por adquirir la división de semiconductores de Toshiba; la empresa japonesa (la que inventó las memorias NAND) es tentadora por patentes, estructuras y varias fundiciones.

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